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上交所技术首次亮相2020中新(苏州)金融科技应用博览会

2020-09-25 16:22:27

2020年9月16日-18日,上交所技术有限责任公司应邀参加2020第三届中国金融科技产业峰会和第二届中新(苏州)金融科技应用博览会。本届金博会以“让金融更科技”为主题,搭建金融科技跨领域交流合作平台,推动金融科技产业生态的互联互通。

作为主参展商,上交所技术有限责任公司首次亮相本届金博会,充分展现了自身金融科技实力和行业影响力,获得“最佳参展合作奖”。上交所技术联合海通证券、华泰证券、华鑫证券、阿里云、百度智能云、证通股份、金证股份、顶点软件等8家机构,以“证券行业数字化转型之路”为主题,突出展现金融科技的最新发展方向及证券行业对金融科技的应用成果,助力行业科技水平提升。上交所技术探索科技的步伐不会停止,将围绕云技术、大数据、人工智能等前沿技术,不断加强自身技术实力,推动行业金融科技大繁荣。

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